Komisija odobrava njemačku mjeru državne potpore od 5 milijardi eura za potporu ESMC-u u postavljanju novog pogona za proizvodnju poluvodiča

Europska komisija odobrila je, u skladu s pravilima EU o državnim potporama, njemačku mjeru od 5 milijardi eura za potporu Europskoj tvrtki za proizvodnju poluvodiča („ESMC“) u izgradnji i radu tvornice za proizvodnju mikročipova u Dresdenu. ESMC je zajedničko ulaganje tvrtke Taiwan Semiconductor Manufacturing Company („TSMC“), Boscha, Infineona i NXP-a. Mjera će ojačati sigurnost opskrbe, otpornost i digitalni suverenitet Europe u poluvodičkim tehnologijama, u skladu s ciljevima utvrđenima u Komunikacija Europskog zakona o čipsu. Mjera će također doprinijeti postizanju digitalne i zelene tranzicije.

Njemačka mjera

Njemačka je obavijestila Komisiju o svom planu da podrži ESMC-ov projekt izgraditi i upravljati novim pogonom za proizvodnju poluvodiča u Dresdenu, Njemačka. Cilj projekta je zadovoljiti potražnju za automobilskom i industrijskom primjenom.

The novi veliki proizvodni pogon podržan ovom mjerom isporučivat će čipove visokih performansi, temeljen na 300 mm silicijskim pločicama s veličinama čvorova koje pokrivaju 28/22 nm i 16/12 nm, koristeći tehnologiju tranzistora s efektom polja ('FinFET') i omogućujući integraciju nekoliko dodatnih značajki u jednom čipu. Proizvedeni čipovi nudit će bolje performanse, a istovremeno će smanjiti ukupnu potrošnju energije. Očekuje se da će tvornica, za koju se planira da će raditi punim kapacitetom do 2029. godine, proizvoditi 480,000 XNUMX silicijskih pločica godišnje.

Objekt će poslovati kao otvorena ljevaonica, što znači da bilo koji kupac – uključujući, ali ne ograničavajući se na tri druga dioničara osim TSMC-a – može naručiti proizvodnju određenih čipova. Ovaj operativni model važan je za širi ekosustav EU-a, posebno s obzirom na ESMC-ove obveze pružanja namjenske podrške europskim malim i srednjim poduzećima („MSP“) i startupovima, kako bi se ojačalo njihovo znanje i kompetencije. Objekt će također omogućiti poseban pristup svojim proizvodnim kapacitetima za MSP-ove i europska sveučilišta, dodatno podržavajući istraživanje i stvaranje znanja unutar Europe.

Procjena Komisije

Komisija je posebno ocijenila njemačku mjeru prema pravilima EU-a o državnoj potpori Članak 107. stavak 3. točka (c) Ugovora o funkcioniranju Europske unije („UFEU“), koji omogućuje državama članicama da dodjeljuju potpore za olakšavanje razvoja određenih gospodarskih djelatnosti pod određenim uvjetima i na temelju načela utvrđenih u Komunikacija Europskog zakona o čipsu.

Komisija je utvrdila sljedeće:

•   Mjera olakšava razvoj pojedinih gospodarskih djelatnosti, omogućavajući uspostavu novog pogona za masovnu proizvodnju inovativnih tehnologija i čipova u Europi.
•   Objekt je prvi takve vrste u Europi, budući da trenutačno ne postoji usporedivo postrojenje za masovnu proizvodnju za specifične ponuđene tehnološke značajke. ESMC će biti prva otvorena ljevaonica koja će proizvoditi silicijske pločice s 28/22nm i 16/12nm tehnološkim čvorovima, koristeći FinFET tehnologiju s logičkim procesima, mješovitim signalom, radio frekvencijom i ugrađenom trajnom memorijom. Ove specifične tehnologije ga razlikuju od ostalih postojećih kapaciteta i nadopunjuju proizvodne kapacitete koji su potrebni europskim kupcima.
•   Pomoć ima 'poticajni učinak', budući da korisnik ne bi proveo ovu investiciju bez javne potpore.
• Mjera ima a ograničen utjecaj na konkurenciju i trgovinu unutar EU. jeste potrebno i primjereno kako bi se osigurala otpornost europskog lanca opskrbe poluvodičima. Osim toga, pomoć je srazmjeran i ograničena na najmanju moguću količinu na temelju dokazanog nedostatka financiranja (tj. iznos potpore koji je potreban za privlačenje ulaganja do kojeg inače ne bi došlo). Konačno, ESMC je pristao podijeliti s Njemačkom potencijalnu dobit iznad trenutnih očekivanja.
• Mjera ima široki pozitivni učinci za europski poluvodički ekosustav i doprinosi jačanju sigurnosti opskrbe u Europi, posebno osnivanjem otvorene ljevaonice koja omogućuje pristup europskim kupcima, uključujući mala i srednja poduzeća i startupove. Također će omogućiti dodatnu podršku europskim sveučilištima. Nadalje, ESMC se obvezao pridržavati se prioritetnih narudžbi za proizvodnju proizvoda relevantnih za krizu u Europi u slučaju krize, kako je definirano u Uredba Zakona o EU čipovimaKomisija je također primila na znanje da se ESMC obvezao podnijeti zahtjev za priznavanje kao Otvorena ljevaonica EU prema Uredbi EU o zakonu o čipovima te da će se pridržavati svih obveza povezanih s tim statusom, uključujući obvezu ulaganja u kontinuirane inovacije u EU s ciljem postizanja konkretnog napretka u tehnologiji poluvodiča, pripremom tehnologija sljedeće generacije, kao i ulaganjem u razvoj talenata Unije.

Na temelju toga, Komisija je odobrila njemačku mjeru prema pravilima EU-a o državnim potporama.

pozadina

Dana 8. veljače 2022. Komisija je usvojila Komunikacija Europskog zakona o čipsu. Dio je sveobuhvatnog Chips Act paket, koji je također uključivao Zakon o europskim čipovima koji je stupio na snagu 21 rujna 2023.

u Komunikacija Europskog zakona o čipsu, Komisija je podsjetila da su ulaganja u nove napredne proizvodne pogone u sektoru poluvodiča važna za zaštitu sigurnosti opskrbe EU-a i otpornosti lanca opskrbe, a istovremeno stvaraju značajne pozitivne učinke na šire gospodarstvo. Komisija je u toj Komunikaciji također prepoznala niz čimbenika relevantnih za procjenu svakog slučaja izravno prema članku 107. stavku 3. točki (c) UFEU-a.

Današnje odobrenje je četvrta odluka Komisije temeljena na tim načelima. 5. listopada 2022. godineKomisija je odobrila talijansku mjeru za potporu tvrtki STMicroelectronics u izgradnji i radu tvornice silicijevih karbidnih ('SiC') pločica u Cataniji korištenjem tehnologije od 150 mm. Osim toga, XNUMX. 27 travnja 2023, Komisija je odobrila francusku mjeru pomoći od 2.9 milijardi eura za potporu STMicroelectronics i GlobalFoundries u izgradnji i radu novog pogona za proizvodnju mikročipova u Francuskoj. Konačno, na 31 svibnja 2024odobrena je dodatna talijanska mjera za potporu STMicroelectronicsu u postavljanju novog integriranog proizvodnog pogona za SiC u Italiji.

Više informacija

Dana 20. kolovoza 2024. predsjednica von der Leyen predala je a govor na ceremoniji polaganja kamena temeljca za tvornicu poluvodiča ESMC.

Ne-povjerljive verzija odluke će biti dostupna pod oznakom SA.107553 u registar državnih potpora na Komisiji konkurencija web stranica je jednom bilo kojeg pitanja povjerljivosti riješena. Nove publikacije odluka državnih potpora na internetu te u Službenom listu su navedeni u Državne potpore Tjedni e-vijesti.

„Ova njemačka mjera vrijedna 5 milijardi eura ojačat će proizvodne kapacitete poluvodiča u Europi, pomažući nam u ostvarenju naše zelene i digitalne tranzicije te stvarajući prilike za visokokvalificirana zapošljavanja. Model otvorene ljevaonice mjere osigurat će širok pristup energetski učinkovitim čipovima, uključujući i za manje tvrtke i startupove, a istovremeno će ograničiti svako potencijalno narušavanje konkurencije.“

Margrethe Vestager, izvršna potpredsjednica zadužena za politiku tržišnog natjecanja

Podijelite ovaj članak: